寒序科技源于北京大学-物理学院-应用磁学中心是一家为云计算提供专用算力的芯片研发企业。致力于从新物理原理和非硅基材料上颠覆传统计算架构公司自2023年8月成立以来已连续完成两轮市场化财务融资。寒序即将推出SpinPU®-E系列磁逻辑计算芯片，为主流AI大模型底座定制设计。Chiplet先进封装与MRAM先进存储，实现更低成本、开发友好的超高带宽AI大模型推理芯片，完成端侧与云端大模型部署与加速。

二、2025招聘专属福利

1、极具竞争力的薪酬体系：

全员期权激励、五险一金、公积金、年终奖、定期体检，全员住房补贴、交通补助、食堂月卡、健身会员一应俱全。

2、丰厚的期权激励：

全公司近30%股份是为青年员工、资深大佬准备的期权池，是人生中为数不多的、拼搏后财务自由的机会!

3、高配的研发与办公设备：

人手4060Ti显卡、多台2K-27英寸旋转升降显示器、人体工学椅、机械键盘，合作全球顶尖的凝聚态物理实验室，磁控溅射镀膜仪、脉冲激光沉积镀膜仪等高端精密设备。

4、顶尖的学术培养：

实习可得到北京大学、中国科学院等一流高校与科研机构优秀青年科学家的全程指导，有机会合作发表顶尖学术文章，物理、材料、电子、计算机多学科交叉工程与科研实践，表现优异者有机会获得学术申请推荐。

5、员工福利：

完善多样且高于法定标准的假期，下午茶、不限量饮料、咖啡与茶，丰厚的项目奖金与快速晋升通道、生日福利、丰富多样的员工活动。

三、招聘对象

1、软件算法部门：

AI大模型算法工程师-算子与编译方向 

软件算法工程师-运筹优化方向 

2、芯片研发部门：

AI芯片架构师-ASIC方向

AI芯片定制设计工程师-ASIC方向

AI芯片数字设计工程师-ASIC方向

AI芯片数字验证工程师-ASIC方向

AI芯片电子硬件工程师-FPGA方向

3、供应链与产品部门：

AI芯片电子硬件工程师-PCB方向

AI芯片测试/大模型评测工程师

HPC产品经理-芯片/加速卡/服务器/云 

先进封装工程师-设计与架构(Chiplet) 

4、器件物理部门：

先进存储工程师-器件与工艺(MRAM)

5、职能部门：

办公室主任助理-行政专员 

财务负责人助理-财务专员

6、战略与投融资部门:

战略与投融资分析师

四、招聘方式